V Международная конференция
Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов
ФИЦ ИУ РАН, ВМК МГУ, АО НИИМЭ
ОКТ
23-25
2023
Фотографии с конференции
Конференция будет проводиться в онлайн и в офлайн-формате по адресу г. Москва, ул. Вавилова, д.40, конференц зал (3й этаж) с 23 по 25 октября 2023.
Для участия в конференции необходимо послать тезисы по адресу matmodel2013@gmail.com до 1 октября 2023 г. с заполненой заявкой на участие и экспертное заключение о возможности публикации тезисов доклада в открытых источниках печати.
Ссылка на онлайн-конференцию будет отправлена зарегистрированным участникам мероприятия.
В тезисах доклада, докладе необходимо отразить актуальность, новизну, цель, порядок проведения и результаты исследований, выводы. Текст тезисов должен включать в себя название, краткую аннотацию и ключевые слова с переводом на английский язык.
При публикации любой научной работы, созданной по итогам исследований в рамках финансируемого Российским фондом фундаментальных исследований (РФФИ) проекта, авторы обязаны сослаться в тезисах доклада и докладе на полученный грант с указанием его номера.
Тексты статей для публикаций в журналах необходимо направить на рецензирование до 1 ноября 2023 г.
Тезисы докладов и статьи принимаются формате Microsoft Word. Объем тезисов - до трех полных страниц формата A4. Объем статьи 6-7 страниц. Правила оформления: поля со всех сторон 25 мм, шрифт Times New Roman, кегль 12pt, межстрочный интервал полуторный. Формулы должны быть набраны в редакторе Microsoft Equation или MathType.
Для участия конференции в качестве слушателя (без доклада) необходимо зарегистрироваться, отправив заполненную заявку по адресу matmodel2013@gmail.com до 20 октября 2023 г.
Решение о включении докладов в программу конференции и дальнейшая информация будет содержаться во Втором информационном сообщении, которое будет разослано зарегистрировавшимся участникам по указанным в заявках электронным адресам до 17 октября 2023г.
Оргвзнос для участников из России и стран СНГ составляет 4800 руб., для аспирантов - 3000 руб., студенты от оргвзноса освобождаются. Оплата в случае заочного участия включает расходы на публикацию тезисов одного доклада в сборнике материалов конференции и составляет 2400 руб. для всех категорий участников.
Оплата конференционных взносов до 18 октября. Оплата осуществляется по следующим реквизитам:
Получатель:
ООО «Интеллектуальное кольцо»
ИНН/КПП 5047149206/504701001
Р/с 40702810200020002847 в ПАО АКБ "АВАНГАРД", Г. МОСКВА
К/с 30101810000000000201
БИК 044525201
Назначение платежа:
За участие в конференции МММЭК-2023. НДС не облагается.
Для заключения договора обращаться на адрес:
la-mmmek21@intring.ru
Документ, подтверждающий оплату, отправлять на адрес:
matmodel2013@gmail.com
Организаторы:
- ФИЦ «Информатика и управление» РАН
- ВМК МГУ (факультет вычислительной математики и кибернетики Московского государственного университета имени М. В. Ломоносова)
- АО НИИМЭ (Научно-исследовательский институт молекулярной электроники)
- Научный совет РАН «Фундаментальные проблемы элементной базы информационно-вычислительных и управляющих систем и материалов для их создания»
- Консорциум «Перспективные материалы и элементная база информационных и вычислительных систем»
Проведенные конференции
Планируется выпуск Материалов Конференции с размещением в РИНЦ и присвоением DOI.
Лучшие работы будут опубликованы в специальном выпуске журнала "Известия вузов. Материалы электронной техники" за 2024 г.(ВАК). Статьи, присланные до 1 сентября, будут опубликованы в номере 3. Статьи, присланные позже, будут опубликованы в номере 4.
Отдельные из них будут опубликованы в журналах Russian Microelectronics и Physica status solidi(B) (WoS, Scopus).
Тематика конференции
Приглашенные докладчики
проф. д-р Соболев Н.А., Университет Авейру, Португалия
член-корреспондент РАН Двуреченский А.В., Институт физики полупроводников имени А. В. Ржанова СО РАН
проф. д-р Василевский М.И., Университет Минью, Португалия
проф. д-р Петров П., Имперский колледж Лондона, Великобритания
